“Mechanical standardi” 中國GB標準檢索結果

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	GB/T 19334-2021 低壓開關設備和控制設備的尺寸在開關設備和控制設備及其附件中作機械支承的標準安裝軌（中英文版） Dimensions of low-voltage switchgear and controlgear—Standardized mounting on rails for mechanical support of switchgear,controlgear and accessories
	GB/T 15879.4-2019 半導體器件的機械標準化第4部分：半導體器件封裝外形的分類和編碼體系（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
	GB/T 15879.5-2018 半導體器件的機械標準化第5部分：用於積體電路載帶自動焊(TAB)的推薦值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
	GB/T 16608.51-2012 有或無機電繼電器第51部分：空白詳細規範電信用有品質評定的有或無機電繼電器非標準類型和結構（中英文版） Electromechanical all-or-nothing relays - Part 51: Blank detail specification - Electromechanical all-or-nothing telecom relays of assessed quality - Non-standardized types and construction
	GB/T 19334-2003 低壓開關設備和控制設備的尺寸在成套開關設備和控制設備中作電器機械支承的標準安裝軌（中英文版） Dimension of low-voltage switchgear and controlgear--Standardized mounting on rails for mechanical support of electrical devices in switchgear andcontrolgear installations
	TB/T 2587-1995 鐵道機車動車電子設備機械結構、電氣參量及檢測系統標準化一般原則（中英文版） (Railway Locomotive EMU electronic equipment. Mechanical structure, electrical parameters of the general principles of standardization and testing systems)
	GB/T 15879-1995 半導體器件的機械標準化第5部分:用於積體電路載帶自動焊(TAB)的推薦值（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5:Recommendations applying to tape automated bonding (TAB) of integrated circuits
	SJ/Z 9021.3-1987 半導體器件的機械標準化第３部分：積體電路外形圖繪製總則（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 3: General rules for the preparation of outline drawings of integrated circuits
	SJ/Z 9021.4-1987 半導體器件的機械標準化第４部分：半導體器件封裝外形圖類型的劃分以及編號體系（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices
	SJ/Z 9021.2-1987 半導體器件的機械標準化第２部分：尺寸（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 2: Dimensions
	SJ/Z 9021.1-1987 半導體器件的機械標準化第１部分：半導體器件圖形繪製（中英文版） Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 1: Preparation of drawings or semiconductor devices

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